超级芯片：云时代的潜在颠覆者
2024-01-20企业IT部门对企业云感到失望，这种情况可能很快改变。 过去几年里，企业 IT 部门对企业云的经济性感到失望，更不用说对网络安全和合规性的影响了。总的来说，除了少数例外，企业对此做得很少，大多数企业认为可扩展性和效率有待提升。 这种情况会在2024和2025年发生变化吗？ 苹果已经开始谈论在其芯片中增加更高端计算能力，此前，英特尔和英伟达也做出了类似的努力。这些新功能旨在在设备上实现更多的大型语言模型（LLM）功能，任何能够提供这种级别的数据处理和分析的功能也可以处理几乎所有其他企业的IT任务。
美超微上调财测，台湾芯片厂商受利好
2024-01-20超级微计算机科技有限公司，又名美超微，于1月18日大幅度提高2023年四季度（10至12个月份）财务预期。据预计，其季度净收入将达到36亿美元至36.5亿美元之间，超出原先预计的27亿美元到29亿美元之上；非通用会计原则下，每股收益可能在5.40美元至5.50美元之间，较之前的4.40美元至4.88美元有所上升。 美超微指出，此趋势主要得益于机架式服务器、人工智能和全套IT解决方案等项目市场和终端客户的强烈需求。他们承诺将于1月29日召开电话会议，宣布2024财政年度第二季度的业绩。 鉴于美超
芯片股助力大盘，台积电预计收入增逾20%
2024-01-201月18日，受芯片股拉动，美半导体股指飙升2%，此前台积电透露，人工智能领域对高端芯片的需求增长迅猛。 台积电在美上市股票当日收盘上涨7.2%，位居美国半导体股指涨幅之首。据公司预计，2024年收入同比增长超20%。台积电总裁魏哲家展望产业前景，尽管今年全球经济和政治环境不确定性仍存，然他依旧看好半导体产业产值今年将实现10%以上的增长，其中晶圆代工行业甚至有望达到20%的增速。他预期，台积电的美元营收年度增长将超过20%。 值得一提的是，2023年美国半导体股指累计上涨65%，并于12月28
存储芯片价格有望在2024年第一季度上涨
2024-01-20根据知名研究机构TrendForce的报告显示，自2021年第四季以来，DRAM和NAND Flash两种主要存储芯片的合约价已连续下跌8个季度，直到2023年第四季度才有所回弹。预估到2024年第一季度，这两类芯片的价格将大涨18%以上，第二季度则会稍微放缓。 TrendForce保持预设不变，认为DRAM合约价季增幅大约为13%至18%；而NAND Flash合约价季增幅则在18%至23%之间。尽管业界对于第二季需求总体表现持保留态度，但当前存储芯片供应商已经在2023年底和2024年初上
硅光计算芯片：AI芯片国产化的关键突破口
2024-01-20光计算研究始于20世纪60年代，但受到当时应用范围有限以及电子计算技术快速发展的影响，光计算处理器未能成功迈向商用。时过境迁，人工智能（AI）飞速发展，以ChatGPT为代表的大语言模型所展现的强大能力引发全球关注，紫东太初、悟道、混元、文心、通义、盘古、言犀等一大批千亿级乃至万亿级参数的国产大模型不断涌现，大有引发新一轮科技与产业变革之势。 高性能大模型拥有庞大参数规模、要求海量数据高效处理和高速传输，即使是当前最先进的电子计算平台也开始出现计算、存储和传输的瓶颈。大模型的创新发展和迭代，离
Melexis发布压力传感器芯片MLX90830
2024-01-20Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830，该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特，实现了前所未有的小型化，能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。 MLX90830的尺寸小巧，不仅降低了生产成本，而且简化了集成过程，使其成为电动汽车（EV）热管理系统的理想选择。它经过Melexis的出厂校准，能够测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号，确保了测量的准确性和可靠性。 Triphibian技术是Melexis的一项创新
台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片
2024-01-20据报道，全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，并搭配创新的运算架构，使其功耗仅为其他类似技术的1%。 台积电在MRAM技术上的突破，特别是在22纳米、16/12纳米制程等领域，进一步巩固了其在存储器市场的领先地位。此外，该公司还成功获得了存储器、车用等市场的订单，进一步证明了其在技术创新和市场应用方面的实力。 这一技术突破对于整个半导体行业来说都具有重要意义。随着5G、物联网、人工智能
富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
2024-01-20近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告，富士康在新合资企业中出资3720万美元（约人民币2.68亿元），占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团，将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节，对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业，富士康和HCL将共同开发
车用RISC-V研究：定制化芯片或成未来方向，RISC-V将挑战ARM
2024-01-20佐思汽研发布《2024年车用RISC-V芯片产业研究报告》。 什么是RISC-V？ RISC-V（Reduced Instruction Set Computing - Five），中文名为第五代精简指令集。它是一种基于精简指令集原则的开源指令集架构（ISA），可用于设计和实现处理器芯片和计算机体系结构。它是全球共识的第三大架构，与X86和ARM并列。 其优势主要在于RISC-V的指令集和架构是开源免费的。其模块化设计允许企业添加、拓展或移除指令集。与之相比，ARM与X86不仅指令集开发复杂，
富士康在印度成立芯片封测企业！
2024-01-201月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Ved