据安森美官网报道， 安森美(onsemi) Top Cool MOSFET荣获2023年金辑奖，中国汽车新供应链百强“热管理”先进技术奖！

“金科技奖”由世界发起，旨在“找到好公司，推广好技术，成就汽车人”。2023年第五届金科技奖围绕“中国汽车新供应链百强”主题展开，重点关注智能驾驶、智能驾驶舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材料、热管理等领域。展示和报道这些优秀的创新技术企业和行业领导者，共同促进行业的发展和进步。

在功率应用中，MOSFET通常是表面贴装设备 (SMD)，如SO8FL、U8FL和LFPAK包装类型。SMD之所以成为首选技术，是因为它具有良好的功率能力，可以方便地自动放置和焊接，并且支持实现紧凑的方案。然而，SMD设备的散热并不理想，因为其传热路径通常是通过印刷电路板PCB。在传统元件中，引线框架(包括裸露漏极焊盘)直接焊接到PCB上的覆铜区，从而提供从芯片到PCB的电连接和热路径。这是与PCB唯一的直接电热连接，因为设备的其余部分被封闭在模塑中，只通过对流散热到周围的空气中。该方法的热传递效率严重取决于PCB的特点，如覆铜的面积、层数、厚度和布局。无论电路板是否连接到散热器，都是如此。由于热路径有限，PCB的低热导率阻碍散热，因此设备的最大功率能力受到限制。传统的散热方法需要热量 PCB 为了解决这个问题，安森美开发了一种新型的MOSFET包装，将引线框架(漏极)暴露在包装顶部。该方法有利于应用布局/空间和热传递——传统方法用于散热功率MOSFET。虽然可以实现相当紧凑和紧凑的方案，但由于散热，其他部件不能放置在PCB下侧。这种方法通常需要更大的PCB来容纳所有必要的元件。顶部散热器的热路径向上，因此散热器放置在MOSFET上方，允许功率器件、栅极驱动器和其他部件布置在下面，以便使用较小的PCB。这种更紧凑的布局也使得栅极驱动线路更短，这是高频工作的优势。此外，PCB本身将保持较低的温度水平，MOSFET周围的部件将在较低的温度下工作，AI，人工智能，半导体芯片这有利于提高其可靠性。顶部散热器将散热器放置在顶部，以提高新设计的布局和热性能的可靠性，从而提高整个系统的使用寿命。这些设备提供高功率应用所需的电气效率，RDS(ON)值低至1mΩ，而且栅极电荷(Qg)低(65nc)，从而减少高速开关应用的损耗。冷却是高功率设计的最大挑战之一。成功解决这个问题对于减少尺寸和重量至关重要，这也是现代汽车设计中的一个关键因素。随着汽车中电子设备的增多，特别是当汽车中的许多部件需要高功率运行时，汽车行业不断寻求改善散热的方法。对于系统设计师来说，能效越高，废热越少。从热管理的角度来看，这意味着可以减少散热器或根本不需要散热器，从而降低方案的尺寸、重量和成本。与传统的表面贴装MOSFET不同，Top Cool包装将散热焊盘移到顶部，允许散热器直接连接到设备的引线框架。散热器材料通常是金属，因为金属导热性高。例如，大多数散热器都是铝制的，热导率在100-210W/mk之间。与通过 PCB 与传统的散热方式相比，这种高热导率材料的散热方式大大降低了热阻。热导率和材料尺寸是决定热阻的关键因素，热阻越低，热响应越好。

Top Cool包装改善了MOSFET的散热，从而提高了汽车等关键应用的功率密度。因此，安森美Top Cool MOSFET不仅表现出优异的电气效率，而且消除了PCB中的热路径，从而显著简化了设计，降低了尺寸，降低了成本。TCPAK57系列包括40V、60V和80V，所有设备都可以在175°C的结温(Tj)下班后，符合AEC-Q101车辆规定认证和生产部件批准程序(PPAP)。此外，其鸥翼包装支持焊点检查，实现优异的系统级可靠性，非常适合要求严格的汽车应用。

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