FPGA与ASIC、GPU等类型芯片的比较和竞争优势
2024-02-09FPGA、ASIC、GPU等都是常见的芯片类型，它们在性能、功耗、成本等方面各有优势。本文将介绍FPGA与其他类型芯片的比较和竞争优势。 首先，FPGA具有高灵活性和可编程性，可以根据应用需求进行定制化设计，因此适用于需要快速迭代和灵活调整的应用场景。其次，FPGA具有高并行性和可扩展性，能够同时处理多个任务，适用于需要处理大量数据的场景，如视频处理、人工智能等。此外，FPGA还具有低功耗和低成本的优势，适用于需要节能环保的应用场景。 相比之下，ASIC是一种定制化芯片，针对特定应用进行了优化
FPGA的基本概念和原理
2024-02-08FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程硬件设备，其设计初衷是提供一种灵活、高效且可定制的集成电路解决方案。FPGA通过在逻辑单元中存储晶体管状态，实现电路的动态配置，从而极大地提高了电路设计的灵活性和效率。 基本概念和原理 FPGA的基本构建块是逻辑单元和内部存储器。逻辑单元构成了可编程逻辑阵列，它们可以被编程以执行各种逻辑操作。内部存储器则用于存储数据和程序，以支持FPGA的运行。FPGA的另一大特点是其并行处理能力，这使得它们在处理大量数据和执行复杂算法方面具有显著优势。 在半导体行业中
AI人工智能在金融业的应用和风险
2024-02-07随着科技的飞速发展，人工智能（AI）正在逐渐改变我们的生活，尤其是在金融业。AI的应用为金融业带来了诸多便利，同时也带来了新的风险。本文将探讨AI在金融业的应用和风险，以期为读者提供全面的信息。 一、AI在金融业的应用 1.智能风控 人工智能在风险控制领域发挥了重要作用。通过分析大量的历史数据，AI能够准确预测和识别潜在的欺诈行为和信用风险。这大大提高了金融机构的风险管理水平，降低了信贷损失。 2.智能投顾 智能投顾系统利用算法和数据分析，为投资者提供个性化的投资策略和建议。这些系统可以根据市
Microchip推出业界最全面的800G有源电子电缆(AE
2024-02-07生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案
STMicroelectronics(意法半导体)推出多个系
2024-02-07STMicroelectronics（意法半导体）推出了多个系列的STM32开发板，每个系列有不同的特点和适用场景。一些常见的STM32开发板包括： STM32 Nucleo系列：这是一个低成本、易于扩展的开发板系列，支持Arduino兼容性，并提供各种外设板和传感器板的插槽。STM32 Discovery系列：这是一个功能强大的开发板系列，具有丰富的外设和传感器，并集成了ST-LINK调试器。STM32 Evaluation系列：这是一个专业评估板系列，可在开发过程中帮助工程师对硬件和软件进
STM32家族五名新成员
2024-02-07近期，STM32产品家族迎来了五名新成员，分别是无线MCU产品STM32WBA、超低功耗MCU产品STM32U5、主流型MCU产品STM32C0、高性能MCU产品SM32H5，以及MPU微处理器STM32MP13，涉及了目前MCU不同的需求层级，满足不同类型设备的应用需求。 对于小家电、玩具、简单的智能家居控制需求来说，客户一方面可能需要为其配上一块有助于消费者进行控制的屏幕，或是增加传感器来提升感知能力，让设备的功能变得更加丰富。另一方面还要对成本进行有效控制，让产品的最终价格更具竞争力。
STM32广和通作为意法半导体长期战略合作伙伴
2024-02-07近期，“以STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会陆续举办。9月场已完美收官，10月场即将开启。STM32全国巡回研讨会由意法半导体主办，广和通作为意法半导体长期战略合作伙伴，11城全程参与并于各站次展示了基于广和通5G、LTE Cat 4、LTE Cat 1、NB-IoT模组的STM32开发套件与解决方案，向各界合作伙伴带来了最新的产品演示及技术探讨。 基于广和通5G、LTE Cat.4、LTE Cat.1模组，多款行业参考解决方案应运而生，如支持华大北斗/双频高精度定
意法半导体STM32低功耗功能安全MCU
2024-02-07STM32 U5系列Cortex-M33超低功耗MCUSTM32U5系列提供了基于Arm® Cortex®-M33内核的低功耗高级微控制器，以满足智能应用所需的严苛的功耗与性能要求，这些应用包括可穿戴设备、个人医疗器械、家庭自动化和工业传感器。 STM32U5微控制器系列内置高达2MB的闪存（双BANK架构）与786 KB的SRAM，有助于提升性能至新的水平。 STM32U5拥有8种封装选项（48~169个引脚）和众多产品料号，同时还支持高达125°C的环境温度下工作。 出色的低功耗性能 能耗
车规级碳化硅SIC MOSFET功率半导体模块可靠性标准(A
2024-02-07碳化硅SIC MOSFET功率半导体的车规可靠性标准比较多，主要有美国汽车电子委员会的AEC标准（主要是针对晶圆）和欧洲电力电子中心的AQG324（针对模块）。今天主要复习AQG324这个标准。 先讨论一个工程逻辑：任何一个新产品，在设计之初就应该考虑其使用的可靠性，设计有缺陷，后期工艺上是很难弥补的，因此，当可靠性测试出现问题时，首先要考虑设计（产品设计，工艺设计）上的问题。因此，可靠性测试实际上也是对产品设计的一个检验。 车规级的碳化硅SIC MOSFET功率半导体，特别是SiC MOSF
全球SiC碳化硅制造格局预测
2024-02-07近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。 到 2023 年，汽车行业将占 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，碳化硅SIC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。 Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectro