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意法半导体公司(STMicroelectronics,简称STM)是一家全球领先的半导体产品制造商,其历史可以追溯到上世纪五十年代。这家公司以其卓越的技术创新和卓越的产品质量,在全球半导体行业中占据了重要的地位。 一、成立背景 意法半导体公司的成立源于上世纪五十年代,当时半导体行业正处于起步阶段。意大利的几个大型电子公司,包括菲亚特集团(Fiat Group)和斯洛文尼亚的微电子中心(Microelectronics Center),共同成立了意法半导体公司。这些公司希望通过合作,共同开发半导
其实用FPGA做的示波器有很多,开源的相对较少,我们今天就简单介绍一个使用FPGA做的开源示波器: 特征模拟通道:四个模拟带宽:350 MHz采样率:1 GS/s分辨率:8位电压范围(使用 1× 探头):每格 1 mV 至 10 V内存深度:自由可以分配多少GB!兼容性:Windows 和 Linux 特点和规格紧凑型设计 整个测试可以由笔记本电脑控制和供电,然后在测试完成后放入笔记本电脑包中。 灵活的带宽 ThunderScope 的通道均额定为 350 MHz,而不是通过将每个通道的带宽限
Xilinx Zynq7000  FPGA 入门优选开发板支持 PYNQ 开发,配套教程,ZYNQ 入门好助手 广泛应用于安防监控、汽车电子、 机器视觉、智能制造、视频音频采集处理、 医疗设备、仪器仪表、智能电网等行业 ·ARM 处理器双核 ARM CORTEX-A9·DDR3 内存1GB,32bit·板载 JTAG 接口无需购买 Xilinx 下载器·HDMI 输出最高支持 1080P@60Hz 输出 核心板主要参数 开发板 AX7020 FPGA 型号 XA7Z020-1CLG4001/XC
FPGA,即现场可编程门阵列,是一种可编程逻辑器件,广泛应用于各种数字系统设计。本文将深入解析FPGA的内部结构和工作原理,包括可编程逻辑块、互连和I/O模块等,以及配置和编程过程。 一、FPGA的基本结构 FPGA主要由可编程逻辑块、互连和I/O模块等组成。可编程逻辑块是FPGA的核心部分,可以完成各种逻辑运算和组合逻辑功能。互连负责将可编程逻辑块连接起来,实现复杂的数字电路设计。I/O模块则负责与外部电路的通信。 二、可编程逻辑块 可编程逻辑块是FPGA中实现数字逻辑功能的基本单元,由查找
现场可编程门阵列(FPGA)是一种可编程逻辑设备,其内部逻辑功能可以由用户配置。FPGA的基本原理和架构是实现这一功能的核心。本文将深入探讨FPGA的基本工作原理,包括其内部架构、可编程逻辑块、输入输出块以及互连资源等方面。 一、FPGA的内部架构 FPGA的内部架构通常由以下几个部分组成:可编程逻辑块、输入输出块和互连资源。这些部分协同工作,使得FPGA能够根据用户的需求实现不同的逻辑功能。 可编程逻辑块 可编程逻辑块是FPGA的核心部分,它可以实现各种逻辑功能,如AND、OR、XOR等。每
作为ADI工程师提供技术咨询的窗口,同时也是从业者分享交流的平台,ADI中文技术论坛自上线以来不断积淀,已经累积上万条工程师在实际设计中的技术问题及专家解答。我们将陆续将其中的热门问答帖在本公众号上进行分享,希望能够帮助各位小伙伴提供有效的设计参考。本期为大家分享的热门问答帖来自 放大器专区。赶紧来看看,您是否也有相同的疑惑? ADHV4702增大输出电流后出现烧芯片问想把运放 ADHV4702 的输出电流增大到100mA,采用VP2540 和 VN2540 两个 MOSFET 管,按照 da
目前对带宽的需求呈爆炸式增长,从而将载波频率推高至几十千兆赫。在这些高频率下,客户可使用更高的带宽,不必担心频谱过度拥挤。但是,随着频率增加,针对这些器件和频率的仪器仪表解决方案就会变得极其复杂,这是因为仪器仪表解决方案需要提升一个数量级的性能,以避免损坏测试中的器件。本文将介绍几种低相位噪声信号生成方法的优缺点,并介绍转换环路器件,这些器件在不增加复杂性的情况下充分利用所有频率产生方法的优点,可以生成超低相位噪声信号。ADI:锁相环电路剖析 锁相环(PLL)电路常见于许多频率产生器件中。这些
众多系统依赖电池供电,无论是应对停电时的备用电源需求,还是为移动设备提供动力,从大型电动汽车到小型助听器。在这些电池供电系统中,电源效率至关重要。较低的电源效率意味着需要更大容量的电池来维持相同的运行时间,从而带来更高的成本。此外,电池根据充电状态提供不同的电压,因此需要专门的电源转换器,将电池提供的可变电压调整为系统电子设备所需的稳定电压。如今,许多电池供电系统采用可充电电池,而不是一次性电池,这意味着系统必须包含电池充电器。本文将探讨各种电池充电架构以及一些创新的新用例,同时强调电源转换效
MCU已经进入第2季的传统旺季,开始订单回温,但整体情况一般,欧美市场还是太弱了。 同时,MCU市场价格在2023年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高,多数MCU业者降价压力犹在。目前就库存水位来看,MCU将去化到第3季的基调已经确定。至于在价格部分,MCU由于多数为通用型产品,目前降价的压力仍存在,依照不同产品的库存、价格而定。 【车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片】 据报道,车市价格战正蔓延至芯片端,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单,环比降幅约有10%-20%。被点
据日经新闻上周报导,瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备,目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%,主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。 电动车(EV)普及、带动微控制器(MCU)需求急增,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)传出将砸约480 亿日圆,将MCU 产能扩增10%。  据报导,瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米(nm)MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入130nm MC