MCU已经进入了第二季的传统旺季，订单开始回升，但总体情况一般，欧美市场仍然太弱。　　与此同时，MCU市场价格在2023年初，由于终端市场需求不佳，库存依然较高，大多数MCU行业的降价压力依然存在。就库存水位而言，已经确定了MCU将去化到第三季的基调。至于价格，由于MCU大多是通用产品，根据不同产品的库存和价格，降价压力依然存在。

　　【车市价格战蔓延到芯片端，车厂开始砍单芯片】　　据报道，汽车市场的价格战正在蔓延到芯片端。由于终端需求疲软，汽车芯片设计制造商将在第二季度增加订单，环比下降约10%-20%。点名调整订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片，除了削减订单外，还要求供应商降价。　　在去年消费电子芯片低迷的情况下，由于汽车市场的爆发，许多行业将汽车领域视为避风港，将产能转化为汽车芯片。然而，业内人士表示，在不到半年的时间里，汽车芯片市场已经从价格飙升和难以找到的背景转变为削减订单和降价促销。　　但半导体业内人士指出，英飞凌，NXP、ST、TI、瑞萨等国际汽车IDM厂的订单仍然相对稳定。　　【部分功率器件因新能源需求而热】　　随着新能源汽车渗透率的提高和国家新能源产业建设的发展，对一些功率设备的需求越来越大。　　例如，英飞凌的MOSFET IPD90P4L-04、TI的晶体管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G热增，价格也上涨。　　原厂动态　　TI　　目前TI整体需求明显下降，价格持续下跌，逐步回归正常价格。根据德州仪器最新财务报告，2023年Q1收入43.79亿美元，较去年同期49.05亿美元同比下降11%。　　一般型号库存充足，常规材料现货价格逐渐回到21年下半年左右的现货价格，客户保持持续观望态度，订单量急剧下降。但以MSP为首的MCU供应依然紧张，以TMS320为首的DSP个别供应紧张。大多数常规材料预计将在第三季度左右回到2020年的现货价格；汽车材料数量将越来越少。　　此外，TI还推出了全新的Wi-Fi 6配套IC，预计今年第四季度量产。　　ST　　ST的总体需求仍然不高，需求主要集中在汽车规格上，仍处于“冰与火”状态。　　自去年下半年以来，ST通用MCU已开始恢复正常价格，103、407系列交货期缩短至16-24周，AI，人工智能，半导体芯片原厂到货量较大，部分型号较1月初降价明显。一些难以替换的汽车芯片仍然很受欢迎。交货期为52周，价格仍然很高；即使有低成本的商品流入市场，它们也会以光速清除，例如L9369，用于车身稳定系统、L9680用于安全气囊等。　　ST将消费产能转移到汽车产能后，预计将在第三季度看到交货期的春季转机。　　此外，ST于4月正式宣布与采埃孚签署了多年的碳化硅设备供应协议。ST将为采埃孚新型模块化逆变器架构提供数百万个碳化硅设备。与此同时，ST本月还发布了STHVUP32，这是一款高集成度32通道超声波发射器，其输出电流达到±800ma是一种便携式系统，对同轴电缆探头的驱动能力要求更高。　　Microchip　　Microchip整体需求疲软，代理和市场库存充足，价格大幅下跌，逐渐趋于正常价格水平。KSZ8999I需求集中、PIC32MX75F5、ATXMEGA128系列。　　微芯整体交货期也在逐步恢复，部分通用材料的交货期预计在30周左右，预计2023年下半年将恢复到18周左右。但是流行的ATMEL8、16位MCU的产能安排不规律。例如，一些ATXMEGAX的交货期持续52周，今年很难恢复到正常状态。　　NXP　　目前，大多数NXP品牌的材料交付期已恢复正常，但对汽车和工业芯片的需求仍具有“韧性”。　　汽车MCU系列FSxx、MCFx交货期仍紧张，52周开始；FrescaleMK系列交货期为45-50周，较2022年有所缓解；16位MCUS9x系列供应紧张，现货价格很高。　　在32位MCU中，除了老飞思卡尔的MK系列外，LPC系列等其他系列的交货期也有所改善。恩智浦表示，他正在考虑扩大德克萨斯州的产能。　　S32K产品线将取代MC系列的驱动芯片，因此MC系列的缺口将在今年扩大，相应的芯片交货期仍将在52周内开始。据悉，NXP原厂及代理商已与大客户签订保供协议，通过扩大产能和优化生产线，保供车企及工控客户的供货情况将在2023年第二季度大部分缓解。　　英飞凌　　近年来，消费和工业客户需求低迷，库存水位高。随着太阳能逆变器和新能源汽车IGBT消费量的增加和半导体产业结构的调整，英飞凌IGBT最近相当火爆，交货期为39-50周。　　由于SAK-TC277TP-64F200NN，高端汽车MCU(从SAK开始)一直供不应求。、SAK-TC222S-16F133F AC价格高于正常价格。2023年，汽车产品产能全部预订，英飞凌产品交货期普遍较长，包括IPW和IPD系列，现货市场相对短缺。　　此外，英飞凌还推出了首款车用LPDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1预计将于2024年上市，以满足下一代汽车E/E架构的新需求。

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