芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
英飞凌科技推出全新OptiMOSTM功率
小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2×2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用，如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源（SMPS）里的同步整流等。此外，新产品
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2024-02
Flash读写控制器设计
使用Xilinx的平台，最大的难点在于，要自己设计一个Flash读写控制器 具体如何设计一个合适的Flash读写控制器，鉴于Flash有诸多型号诸多接口，设计需求也不尽相同，所以这里不详细论述了。文本讨论一些与Xilinx FPGA相关的、大概率会遇到的问题。 这个Xapp的附件中，有一个用VHDL实现的Flash读写控制器设计可以参考。设计提供了源代码。 关于这一篇，xapp1081，有几点需要注意： 1.这一篇文档的重点不是Flash读写控制器，提供的Flash读写控制器代码在文档中没有详
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2024-02
机构预测:2024年第一季DRAM和NAND闪存价格上涨18
摩根士丹利指出，PC和智能手机ODM/OEM厂的库存水平仍然较低，厂商正在积极增加库存。根据TrendForce的数据，智能手机厂商的移动DRAM库存为4~6周，而NAND（eMMC、UFS）库存为6~7周。TrendForce预计，2024年第一季度的DRAM和NAND闪存价格将比2023年第四季度上涨18%~23%。 该报告强调了当前市场库存状况和未来价格走势。由于ODM/OEM厂的库存水平较低，厂商正在采取措施增加库存，这可能对市场价格产生一定影响。 此外，报告还援引了TrendForc
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2024-02
AMD计划五年内向印度投资4亿美元
近日，美国芯片制造商AMD（超微半导体公司）宣布，计划在未来五年内向印度投资4亿美元，以扩大其在印度的业务，并在卡纳塔克邦班加罗尔开设其最大的设计中心。这一举措表明AMD对印度市场的重视，并希望通过在印度扩大业务来进一步拓展其全球市场份额。 AMD首席技术官Mark Papermaster在古吉拉特邦举行的一次半导体会议上透露了这一消息。他表示，AMD承诺在未来五年内向印度投资4亿美元。印度在软件开发和芯片设计上处于领先地位，已经成为芯片设计的主要中心。AMD等公司在印度开发了大量芯片，此次投
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2024-02
华为海思CPU麒麟9000s重磅归来采用12核架构
华为 Mate 60 Pro采用 12 核的麒麟9000s 芯片组由中芯国际代工。在测试中，该芯片组实现了重大性能提升，可以与高通骁龙888芯片相媲美。 根据测试结果，麒麟9000S的CPU得分为279677分，内存得分为225491分，UX得分为194615分。总体而言，这款手机搭载麒麟9000S，获得了699783分。 安兔兔透露，麒麟9000S采用12核架构，这对于麒麟芯片组来说是很不寻常的。包括2个A34核心、6个定制A78AE核心、4个A510核心，峰值频率2.62GHz。 同时，该
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2024-02
GPU图形处理器_显示核心
GPU的核心数是指图形处理器（GPU）内部的处理单元数量，也称为流处理器数量。核心数是衡量GPU性能的重要参数之一。 与CPU不同，GPU的核心数通常远远大于CPU的核心数，这是因为GPU主要用于处理大量的图形数据，而CPU则需要处理更多的复杂任务。在GPU中，每个核心都具有独立的计算能力，可以同时执行多个任务。这种并行计算的能力使得GPU在处理图形渲染、深度学习、科学计算等任务时具有非常高的性能。 GPU的核心数通常在数十个到数千个不等。例如，一些高端显卡的核心数可能会达到4000或更多。而
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2024-02
意法半导体STM32低功耗功能安全MCU
STM32 U5系列Cortex-M33超低功耗MCUSTM32U5系列提供了基于Arm® Cortex®-M33内核的低功耗高级微控制器，以满足智能应用所需的严苛的功耗与性能要求，这些应用包括可穿戴设备、个人医疗器械、家庭自动化和工业传感器。 STM32U5微控制器系列内置高达2MB的闪存（双BANK架构）与786 KB的SRAM，有助于提升性能至新的水平。 STM32U5拥有8种封装选项（48~169个引脚）和众多产品料号，同时还支持高达125°C的环境温度下工作。 出色的低功耗性能 能耗
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06
2024-02
三星电子入局碳化硅SiC功率半导体业务
10月17日，据ETNews报道，三星电子正式聘请了安森美半导体前高管Stephen Hong担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，目标是将碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）两大 功率半导体业务商业化。最近，三星电子聘请了安森美半导体前高管Stephen Hong担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其器兴园区组建了SiC功率半导体业务特别工作组。据悉，新任总经理Stephen Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前曾在英飞凌、仙童和 安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作