据ETNews报道，10月17日，三星电子正式聘请了安森美半导体前高管Stephen 作为副总裁，Hong负责监督SiC功率半导体业务，目标是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）两大电力半导体业务商业化。最近，三星电子聘请了安森美半导体前高管Stephen。 Hong担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其器兴园区成立了SiC功率半导体业务专项工作组。新总经理Stephen Hong是英飞凌、仙童和三星电子公司的功率半导体专家全球主要功率半导体公司，如安森美半导体，已经工作了大约25年。离职前，他负责安森美的智能半导体(PIM)、智能功率模块(IPM)、复杂的半导体器件和碳化硅等工程应用技术。目前，Stephen Hong正在寻找Sic商业化的团队成员，并通过与构成韩国国内功率半导体生态系统的工业和学术界的互动进行市场和商业可行性研究。

2022年7月，三星电子正式宣布进入Gan功率半导体业务，并成立了一个特殊的工作组，这是三星半导体在存储器、晶圆OEM和先进包装领域的另一个主要布局。据报道，为了购买生产Gan功率半导体所需的金属有机化学气相沉积（MOCVD）三星向德国半导体设备公司Exitron订购了两位数设备，加快了Gan批量生产的准备。据韩国媒体报道，三星在此之前订购了足够的设备进行Gan晶圆试生产。未来，随着业务的全面发展，预计设备订单的规模将会增加。7月，三星电子宣布将于2025年为消费者、数据中心和汽车推出8英寸氮化镓（GaN）电力半导体OEM服务。今年年初，三星电子通过新成立的功率半导体部门成功接管了英飞凌的电源管理IC订单，AI，人工智能，半导体芯片在功率半导体OEM方面取得了新的突破。下一代半导体(第三代半导体)被归类为耐高压和耐高温的SiC和GaN。根据物理特性，SiC被评为电动汽车、储能系统和太阳能的功率半导体材料，Gan被评为充电器、通信设备和服务器的功率半导体材料。另一位业内人士预测，“差异化和适销性将是商业化的关键，因为SiC晶圆比Gan更难实现，缩小了与领先企业的技术差距。SiC半导体市场将在未来几年保持快速发展。据市场研究机构预测，全球SIC市场规模将从2021年的8亿美元增长到2025年的26亿美元，年均增长率高达27.7%。与此同时，电动汽车市场将是SiC功率半导体增长最快的领域之一。随着电动汽车产量的不断增加和续航里程要求的不断提高，对高效电池和SiC功率半导体的需求将不断增加。此外，在数据中心和服务器领域，随着人工智能和云计算技术的快速发展，对高效电源的需求也在增加，这也将促进对SIC功率半导体的需求增长。三星电子在这一领域将面临激烈的竞争。虽然该公司已经有能力制造SiC功率半导体，但它仍然需要克服许多技术问题才能实现商业化。此外，SiC功率半导体的生产成本较高，这也将成为商业化的一大挑战。然而，三星电子在半导体领域有着丰富的经验和技术积累，因此通过技术创新和优化生产流程，可以降低生产成本，提高产品质量。总体而言，SiC功率半导体前景广阔，未来几年市场规模将继续扩大。三星电子通过加强研发和投资来应对激烈的市场竞争。

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