据《日经新闻》上周报道，瑞萨计划在约480亿日内将制造设备引入日本三家工厂，目标是在2026年底前将MCU产能提高10%，主要是由于新能源电动汽车EV的普及，导致MCU需求急剧增加。

电动车（EV）微控制器的普及和驱动（MCU）需求急剧增加，瑞萨电子是日本半导体制造商（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，MCU 产能增长10%。 

据报道，瑞萨计划在2025年2月前在其核心据点那科工厂引进40纳米（nm）2025年3月前，MCU制造设备在川崎工厂引进130nm MCU制造设备。此外，由于对EV的需求增加，2014年关闭的甲府工厂计划于2024年上半年重新启动，成膜制造设备将于2026年8月前引入。

报告指出，纳科工厂和甲府工厂新引进的制造设备月产能为1万件(以12寸硅晶圆换算)、川吉工厂月产2.9万件(以8寸硅晶圆换算)，以8寸硅晶圆换算。上述三家工厂的新设备相当于瑞萨整体产能的10%以上。

据报道，AI，人工智能，半导体芯片为了加强半导体生产，日本经济产业省将补贴相关投资，瑞萨将补贴上述三家工厂的159亿日圆。

瑞萨电子在过去十年的前五年一直是最大的MCU单片机供应商，其主导地位牢不可破。然而，2016年，NXP与Freescale的强大合作，不仅让瑞萨电子失去了MCU的领先地位，也侵蚀了其在汽车芯片领域的市场。你知道，2014年之前，瑞萨电子控制了近40%的全球汽车MCU芯片市场份额。

瑞萨市值20日上涨0.27%，收于20046.5日圆，创下14年8个月(2008年10月1日以来)收盘纪录。 

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